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SMT过程缺陷样观和对策—桥联、焊料球
来源: | 作者:generaltec | 发布时间: 2017-09-05 | 429 次浏览 | 分享到:

SMT过程缺陷样观和对策—桥联、焊料球

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1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大.再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的.另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小.波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当,或焊剂不够.焊剂的比重和预热温度?#19981;?#23545;搭接有影响.桥联出?#36136;?#24212;检测的项目与对策如下所示.
  检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙
  对 策 1、检查基板是否存在挠曲,如?#24515;?#26354;可在再流焊炉内装上防变形机构;
     2、检查印刷机的基板顶持结构,使基板的保持状态与原平面一致;
     3、调整网版与板工作面的平行度.
  检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜(不平行)
  对 策 1、调整刮刀的平行度
  检测项目3、刮刀的工作速度是否超速
  对 策 1、重复调整刮?#31471;?#24230;(刮?#31471;?#24230;过快情况下的焊膏转移,会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版,将产生焊膏的塌边不良)
  检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测
  对 策 1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些;
     2、网版与基板间不可有间
     3、是否过分强调使用微间隙组装用SMT的焊膏,微间隙组装常选择粒度小的焊膏,如没必要,可更换焊膏.
  检测项目5、印刷压力是否过高,有否刮刀切入网板开口部现象
  对 策 1、聚酯型刮刀的工作部硬度要?#25163;?太软易产生对网版开口部的切入不良;
     2、重新调整印刷压力.
  检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适
  对 策 1、检测刮刀的工作角度,尽可能采用60度角.
  检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当
对 策 1、可调整印刷机的焊膏供给量.
2 焊 料 球 焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷?#38382;?其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小,由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合?#19981;?#20986;现焊料球缺陷,还有一种原因是存在有塌边缺陷,从而造成的焊料球.焊料球出?#36136;?#24212;检测的项目SMT与对策如表2所示.

   表2 焊料球出?#36136;?#26816;测的项目与对策

  检测项目1、基板区是否?#24515;?#27979;不到的焊料小球(焊料合金被氧化造成)
  对 策 1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化.
  检测项目2、焊膏的使用方法是否正确
  对 策 1、检测焊膏性能
  检测项目3、基板区是否?#24515;?#27979;到的焊料小球(焊料塌边造成)
  对 策 1、焊膏是否有塌边现象
  检测项目4、刮刀的工作速度是否超速
  对 策 1、重复调整刮?#31471;?#24230;(刮?#31471;?#24230;过快情况下的焊膏转移,会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版,将产生焊膏的塌边不良)
  检测项目5、预热时间是否充分
  对 策 1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内.
  检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球(溶剂飞溅造成)
  对 策 1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求,焊接预热不是充分,在找不到原因时,可对焊膏提出更换要求.

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